Erfahren Sie, warum quecksilberbenetzte Reed-Relais null Kontaktprellen für ATE- und Halbleiter-Testsysteme liefern. Vergleichen Sie Trocken-Reed- und Quecksilber-Relais, erkunden Sie die Serien HGFR/HGMR/HGSR und finden Sie das richtige Relais für Ihre Anwendung.
View details →Erfahren Sie die 6 häufigsten Ausfallarten von Reed-Relais – Kontaktkleben, Spulen-Burnout, Drift des Kontaktwiderstands, dielektrischer Durchbruch, Reed-Bruch und quecksilberspezifische Probleme. Mit Präventions-Checklisten und Derating-Strategien.
View details →Wie HVFR- und HVR-Reed-Relais Leckstrom in BMS-Testsystemen verhindern. Behandelt die Relaisauswahl für 400V-1000V-Batteriepacks, Anforderungen an den Isolationswiderstand und die Optimierung der Testgenauigkeit.
View details →Sechsdimensionaler Vergleich von Reed-Relais und Halbleiterrelais für Hochspannungsanwendungen. Behandelt Isolationsspannung, Kontaktwiderstand, Schaltgeschwindigkeit, Lebensdauer, Signalintegrität und Kosten in 8 Anwendungsszenarien.
View details →Ein tiefer technischer Einblick in die Relais- und Sensortechnologien, die SHR AUTOSENSOR TECH LIMITED auf der SEMICON China 2026 zeigen wird – von prellfreien Quecksilber-Relais für ATE bis zu 1500-V-Keramik-Gleichstromschützen für EV-Plattformen.
View details →Wichtige Überlegungen bei der Auswahl von HV-Gleichstromschützen für Energiespeichersysteme: Auswahl der Bemessungsspannung, Strombelastbarkeit, Vergussverfahren (Epoxid oder Keramik), Lichtbogenlöschstrategien sowie EVI-/EVM-Serien-Auswahlhilfen.
View details →Vollständiger Auswahlleitfaden für Hochspannungs-Reed-Relais: Spannungsbemessungen, Dauerstrom, Kontaktform, Gehäusetyp und anwendungsspezifische Überlegungen für Prüfgeräte, Medizingeräte und Industriesysteme.
View details →MiRelay stellt auf der SEMICON China 2026 in Shanghai vom 25. bis 27. März aus. Besuchen Sie unseren Stand und sehen Sie Hochspannungs-Reed-Relais, quecksilberbenetzte Relais und Gleichstromschütze für Halbleiterprüfgeräte.
View details →Technischer Leitfaden zu HV-Gleichstromschützen in Energiespeichern: Warum DC schwerer zu trennen ist als AC, Keramik- vs. Epoxidverguss, Lichtbogenlöschstrategien und EVI-/EVM-Serien-Auswahlkriterien für 1500-V-Systeme.
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