Description
SIP-HG-1A5
Quecksilberbenetztes Relais im SIP-Gehäuse, 5 V, 1 Form A
Das SIP-HG-1A5 ist ein quecksilberbenetztes Reed-Relais im branchenüblichen SIP-Gehäuse zur Leiterplatten-Durchsteckmontage, angetrieben von einer 5-VDC-Spule. Quecksilberbenetzte Kontakte bieten prellfreies Schalten mit konstant niedrigem Kontaktwiderstand, ideal für hochzuverlässige Signalschaltung in Industrieelektronik und Prüfsystemen.
Wichtigste Spezifikationen
| Gehäuse | SIP, PCB-Durchsteckmontage |
| Kontaktformular | 1 Form A, quecksilberbenetzt |
| Nenn-Spulenspannung | 5 VDC |
| Max. Betriebsspannung | 7.0 VDC |
| Max. Anzugsspannung | 4.0 VDC bei 20°C |
| Min. Abfallspannung | 0.5 VDC bei 20°C |
| Spulenwiderstand | 70 Ω ±10% bei 20°C |
| Max. Nennschaltleistung (in Reihe) | 50 W |
| Max. Schaltspannung (in Reihe) | 1000 V DC or AC peak |
| Max. Schaltstrom (in Reihe) | 2.0 A |
| Max. Dauerstrom (in Reihe) | 5.2 A |
| Max. Durchschlagspannung (in Reihe) | 2000 V |
| Max. Kontaktwiderstand (in Reihe) | 80 mΩ |
| Ansprech- / Rücksetzzeit (in Reihe) | 3.0 ms / 3.0 ms |
| Betriebstemperatur | -20°C bis +70°C |
Wichtigste Merkmale
- Branchenübliches SIP-Gehäuse
- Quecksilberbenetzte Kontakte: kein Prellen, stabiler niedriger Widerstand
- 5-V-logikkompatible Spulenansteuerung
- Hoher Dauerstrom
- Für Serienproduktion geeignet
Anwendungen
- Platinenmontierte Signalschaltung
- Industrieelektronik
- Prüfung und Messtechnik
- Hochzuverlässige Steuerungssysteme
Spulendaten für die 5-V-Version; Kontaktkennwerte gemäß Datenblatt der HGMR-Serie (quecksilberbenetzte Serie). Maßangaben siehe Datenblatt.



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