Description
SMD-103
SMD-Reed-Relais, 3.3V-Spule, 1 Form A
Das SMD-103 ist ein oberflächenmontiertes Reed-Relais im kompakten SMD-Gehäuse für die automatisierte Leiterplattenbestückung. Angetrieben von einer 3.3VDC-Spule bietet es eine Kontaktbelastbarkeit von 10 W bei schneller Ansprechzeit von 0.25ms und eignet sich für hochvolumige Telekommunikations-, Prüf- und Industrieanwendungen.
Wichtigste Spezifikationen
| Gehäuse | SMD, Oberflächenmontage |
| Kontaktformular | 1 Form A |
| Nenn-Spulenspannung | 3.3 VDC |
| Max. Betriebsspannung | 4 VDC |
| Max. Anzugsspannung | 2.5 VDC |
| Min. Abfallspannung | 0.4 VDC |
| Spulenwiderstand | 70 Ω |
| Max. Nennschaltleistung | 10 W |
| Max. Schaltspannung | 170VDC / 120VAC |
| Max. Schaltstrom | 0.5 A |
| Max. Dauerstrom | 1.0 A |
| Min. Durchschlagspannung | 210 VDC |
| Max. Kontaktwiderstand | 150 mΩ |
| Spannungsfestigkeit | 1.5 KVDC (Kontakt/Schirm, Spule/Kontakt) |
| Isolationswiderstand | 1.00×1012 Ω |
| Ansprechzeit (inkl. Prellen) | 0.25 ms |
| Rückstellzeit | 0.05 ms |
| Betriebstemperatur | -35°C to +100°C |
| Löttemperatur | 260°C max, 5 sec |
Wichtigste Merkmale
- SMD-Gehäuse für automatisierte Bestückung
- Schnelle Ansprechzeit
- Niedriger Kontaktwiderstand
- Magnetschirm-Option (MSG-Serie)
- Geeignet für Reflow-Löten
Anwendungen
- Telekommunikations- und Kommunikationsgeräte
- Automatische Prüfsysteme
- Industrielle Steuerungssysteme
- Hochvolumige Unterhaltungselektronik
Angaben gemäß Datenblatt SMD-103 (SHR). Maß- und Pad-Layout siehe Datenblatt.







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