Wo das Relais im ICT sitzt
Ein In-Circuit-Tester prüft jedes Bauteil auf einer unbestückten PCBA und verifiziert die Konnektivität jedes Netzes, wobei fehlende, falsche oder grenzwertige Bauteile zusammen mit Unterbrechungen und Kurzschlüssen markiert werden. Er ist schnell und zeigt auf den fehlerhaften Knoten statt nur auf die fehlerhafte Platine, weshalb er als Produktions-Gate zwischen Bestückung und Funktionstest sitzt. Strukturell ist ein ICT eine große Schaltmatrix, und die Matrix ist aus Relais aufgebaut.
Die 50-PPM-Rechnung hinter einem Tester mit 20.000 Relais
Ein voll bestückter Tester kann rund 20.000 Relais enthalten, und diese Zahl setzt die Qualitätslatte für die Bauteile allein: Bei 20.000 Bauteilen ist ein einziges defektes Relais bereits eine Ausfallrate von 50 PPM. Um eine Matrix ohne einen latenten defekten Kanal auszuliefern, muss das Relais selbst auf besser als 50 PPM gebaut sein. Die Materialwahl allein reicht dafür nicht aus – die Bauteile brauchen eine automatisierte, eng kontrollierte Fertigung und dynamisches Screening, damit Frühausfälle und latente Fehler erkannt werden, bevor sie die Matrix erreichen.
Vier Familien, eine Dichte-Leiter
SHR AUTOSENSOR liefert vier Reed-Relais-Familien für ICT-Matrizen – SIP, MSIP, VSIP und VN – alle auf automatisierten Linien gebaut und dynamisch gescreent. Jeder Schritt halbiert ungefähr die Platinenfläche des vorherigen Gehäuses.
- SIP — Single-in-line; Formen 1A (SPST) und 1C (SPDT); das Allzweck-Kanalteil.
- MSIP — 1A; etwa die Hälfte des SIP-Footprints, was die Flächenkosten einer teuren Prüfkopfplatine halbiert.
- VSIP — 1A; halbiert die MSIP-Grundfläche erneut für hochdichte Matrizen.
- VN — das neueste Gehäuse mit 4.4 × 4.4 mm, für die dichtesten Testeraufbauten.
Gemeinsame elektrische Eigenschaften
- Isolationswiderstand über 1010 Ω für saubere Leerlaufmesswerte
- Schalten im Mikrosekundenbereich mit langlebigen, versiegelten Kontakten
- Niedriger, stabiler Kontaktwiderstand für Messungen auf niedrigem Pegel
- Automatisierte Fertigung mit dynamischem Screening zur Früherkennung von Ausfällen
Wahl einer Familie für die Matrix
Die Entscheidung wägt Kanalzahl, Boardfläche und Kontaktform ab. Designs, die einen 1C/SPDT-Kanal für Schutz- oder Entladerouting benötigen, beginnen bei SIP, da die dichteren Familien 1A sind. Dichtegetriebene Designs bewegen sich durch MSIP und VSIP, wo die durch jede Verkleinerung freigegebene Fläche in mehr Kanäle und damit mehr Abdeckung pro Vorrichtung reinvestiert wird; das 4.4 × 4.4 mm VN ist für platzbeschränkte Adapter wie fliegende Vorrichtungen über dichten Verbraucherplatinen reserviert. Über alle vier hinweg ändern sich die elektrischen Anforderungen nicht — über 1010 Ω Isolation, schnelles Schalten zur Reduzierung der Testzeit pro Platine und abgedichtete Kontakte, die Betätigungszahlen in Produktionsmengen tolerieren.
Warum Reed-Kontakte in dieser Aufgabe halten
Eine ICT-Matrix schaltet Hunderttausende von Zyklen pro Schicht, sodass Kontaktlebensdauer und Geschwindigkeit sowohl den Durchsatz als auch die Betriebskosten bestimmen. Ein versiegelter Reed-Kontakt bietet Ansprechzeiten im Mikrosekundenbereich, Milliarden von Schaltvorgängen auf Signalebene und keinen freiliegenden Anker, der oxidieren oder Verunreinigungen sammeln könnte, und sein kleines Gehäuse lässt die Dichte-Leiter von SIP in Richtung VN weiter steigen. Innerhalb eines 50-PPM-Fehlerbudgets gehalten, findet die Matrix Fehler auf der PCBA, statt selbst zur Fehlerquelle zu werden.
Über SHR AUTOSENSOR
SHR AUTOSENSOR TECH LIMITED (SHR AUTOSENSOR) fertigt Hochspannungs-Reed-Relais, quecksilberbenetzte Relais und Hochspannungs-DC-Schütze. Kontakt: [email protected] | +86 13761571029 | www.reed-relay.com