Anwendungsherausforderung
- Ein voll ausgestattetes ICT-System kann Tausende von Schaltpunkten enthalten; schon eine geringe Bauteilfehlerquote beeinflusst die Systemausbeute.
- Die Prüfvorrichtung muss Durchgang, Kurzschlüsse, analoge Messungen und manchmal Hochspannungs-Belastungsprüfungen schalten.
- Relais-Footprint und Kanaldichte wirken sich direkt auf PCB-Kosten und Scannergröße aus.
Designansatz
- Verwenden Sie kompakte SIP-, MSIP-, VSIP- oder VN-Gehäuse für dichte Niederspannungs-Messmatrizen.
- HVR oder andere Hochspannungs-Reed-Relais für Hipot-, Isolations- oder Vorrichtungsentladekanäle reservieren.
- Die Matrix mit Blick auf die Wartbarkeit aufbauen: Relaisgruppen-Beschriftungen, austauschbare Platinen und eine klare Kanalzuordnung reduzieren Ausfallzeiten.
- Dynamische Relaisprüfung und Wareneingangskontrolle vorsehen, da ICT-Geräte die Fehlerquoten auf Bauteilebene verstärken.
Technischer Warnhinweis: Katalog-Nennwerte sind Referenzen auf Komponentenebene. Prüfen Sie bei Hochspannungs-, Medizin-, EV-, PV- oder ATE-Systemen Kriechstrecke, Luftstrecke, Leckstrom, Temperaturanstieg, EMV und Lebensdauer im fertigen Gerät.
Verwandte Serien von SHR AUTOSENSOR
Die Serien SIP, MSIP, VSIP und VN adressieren Dichte und Schalten mit hohen Zyklenzahlen; HVR wird eingesetzt, wo das ICT-System auch Hochspannungs-Isolationsprüfungen durchführt.
Erwähnte Serien: SIP, MSIP, VSIP, VN, HVR Hochspannungsrelais